一、学校名称

西安邮电大学

二、项目名称

半导体引线框架智能检测系列化设备

三、项目团队

邓万宇 教授/系主任

四、项目简介

该智能检测设备系列，包括掩模、曝光、镀银，主要运用于引线框架生产的抽检环节，代替目前低效的人工目检方式。设备采用图像孔洞修复技术与无缝融合自学习方法进行虚拟金标准重构，实现缺陷检测、定位与类别判定，通过高精度成像与专用的检测算法相结合，检测准确率高达99.6%。

产品1:掩模缺陷智能检测设备。

可全覆盖检测如:图形破损、落尘、脏污、蓝膜、纤维、划痕、玻璃坑等缺陷类型。

产品2:曝光缺陷智能检测设备。

可全覆盖检测如:沙孔、连脚、折板、披锋、刮花、起皮、菲林碎等缺陷类型。

产品3:镀银缺陷智能检测设备。

可全覆盖检测如:化银、漏银、泡点、银黄、缺银、偏移、氧化等缺陷类型。

五、市场前景

随着我国半导体产业链的逐步完善，芯片封装行业快速发展，2020年我国半导体封装材料规模约为55亿美元，其中引线框架市场规模约为12亿美元。预计未来几年，我国引线框架市场规模仍将保持增长趋势,到2024年市场规模达到120亿美元，年复合增长率为9%。